马驹桥集成电路装备材料零部件基地预计投资超过700亿元

京城东南，一座集成电路产业园正在崛起。北京经开区近日介绍，位于亦庄新城的马驹桥，正在打造全国领先的集成电路装备材料零部件基地，涵盖制造、封测、装备、零部件及材料等环节，已布局项目超过20个。

马驹桥集成电路装备材料零部件基地整体占地3300亩，已布局的20个项目预计投资超过700亿元。其中，园区已开工的10余个项目正加紧进行工程建设和设备搬入，尽快开展设备调试和试生产；其余项目正加快办理开工前各项手续。

目前，基地布局项目包括集成电路制造、封测、装备、材料、零部件等环节，覆盖集成电路领域主要工业制造环节。集成电路产业项目投资体量大、周期长，既需要企业加足马力建设，也需要政府部门做好服务。“我们发挥重大项目集聚效应，结合区域产业规划，吸引了一批上下游装备、材料、零部件企业。”经开区相关负责人说，政策支持方面，保障企业空间需求，并通过“先租后让”方式降低企业用地成本。同时，加大对企业引才、留才支持力度，借助“人才十条”对企业不同层次人才给予全方位支持；积极协助企业开展上下游对接，鼓励企业加快产品验证、提升市场份额。

针对项目投资大、周期长的问题，经开区采取多种方式协助企业筹集资金，如国有投资平台出资、争取政府基金投资等；同时，进一步优化营商环境、提升服务水平、缩减各类手续，加快企业开工、建设进度，促进企业加快项目投产。

“基地建成后，达产产值超400亿元，将成为全国领先的集成电路装备材料零部件产业基地。”相关负责人说，该园区将一方面提升国产装备、材料和零部件制造能力，提高我国集成电路产业自主发展水平；另一方面有效提升对领军企业的供应链保障能力，增强集成电路企业抗风险能力。

据介绍，亦庄共有集成电路重点企业200余家，产业链条完备，产业规模超过800亿元，占全市一半。

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